自动匹配2.7自动压力控制系统：包含。★2.8刻蚀距离自动调节范围：40mm-100mm，调节精度：1mm。2.9水冷工作台温度：<15℃。2.10包含安全报警系统。3、主要配置3.1真空刻蚀腔体、样品架系统、一体机架、辅助设施1套3.2分子泵1台，3.3直联旋片式真空泵1台，3.4超
。具有优异的流量和压力控制系统，常规配置即可满足快速分析要求，有效改善分析效率。(3)载气恒线速度控制模式快速确定分离条件：载气控制推荐采用与分离性能具有相关性的载气恒线速度控制方式，相较于以往通过设定柱入口压力和流量进行控制的方式，可在短时间内得到优化的分离条件。(4)先进的流路控制技术：先进流路
≤±1℃1.4 压力控制系统*1.4.3 接触式直接测压方式：采用导气管引压，理想气体测压方式准确并随时监测反应中压力罐内的异常压力变化，并能够随时观察到反应的压力数值和升压过程的曲线1.5.4 压力范围：0～10MPa1.5.5 测压精度:0.01Mpa*1.5.6 控压稳定度 ≤ ±0.05M
≤±1℃1.4 压力控制系统*1.4.3 接触式直接测压方式：采用导气管引压，理想气体测压方式准确并随时监测反应中压力罐内的异常压力变化，并能够随时观察到反应的压力数值和升压过程的曲线1.5.4 压力范围：0～10MPa1.5.5 测压精度:0.01Mpa*1.5.6 控压稳定度 ≤ ±0.05M
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