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山西芯辉半导体科技有限公司

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【招标公告】山西芯辉半导体科技有限公司第三代半导体氮化镓晶圆制造项目 山西

招标编号: --    |    招标业主:山西芯辉半导体科技有限公司    |    发布日期:2021/8/8    

项目名称:山西芯辉半导体科技有限公司第三代半导体氮化镓晶圆制造项目进展阶段:施工准备建设周期:2021年09月—2022年12月主要设备:封装生产线、空压机、动力设备。(*仅供参考*)项目简介:项目位于山西省运城市芮城县风陵渡镇开发区振兴东路以北,项目为工业发展,包含:八栋厂房,钢架结构,建筑面积20808平方米,四座仓库,钢架结构,建筑面积7563.93平方米,两栋办公生活服务用房,框架结构,地...(山西芯辉半导体科技有限公司在正文或附件中)

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